洛阳HDI线路板

阻抗主要类型及影响因素： 阻抗（Zo）定义：对流经其中已知频率之交流电流所产生的总阻力称为阻抗。对印刷电路板而言，是指在高频讯号之下，某**路层(signal layer)对其相当接近的相关层(reference plane)总合之阻抗。 2.1 阻抗类型： (1)特性阻抗　在计算机﹑无线通信等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal, 称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。 (2)差动阻抗　驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相减。差动阻抗就是两线之間的阻抗。 (3)奇模阻抗　两线中**對地的阻抗，两线阻抗值是一致。 (4)偶模阻抗　驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗。 (5)共模阻抗　两线中**对地的阻抗，两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。 2.2 影响阻抗的因素： W-----线宽/线间　线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大； H----绝缘厚度　厚度增加阻抗增大； T------铜厚　铜厚增加阻抗变小； H1---绿油厚　厚度增加阻抗变小； Er-----介电常数参考层 DK值增大，阻抗变小； Undercut----W1-W　undercut增加, 变大。洛阳HDI线路板

自动生成阻抗条： 如果客戶沒有自己设计阻抗条, 我们就需要自行设计阻抗条放于板边或者折断边上(一般情況下阻抗条放于折断边需要客戶的同意)。电路板制造商在电路板边设计满足客戶阻抗控制所有特征及参数的阻抗条,通过测试阻抗条的阻抗值，反映出电路板达到客戶阻抗控制要求。要正确测试板内阻抗值，关键在于阻抗条的设计。 一般PCB厂阻抗条设计方式为:MI工程师根据算出的阻抗结果填写阻抗附件表格，如阻抗值，参考层，管控线宽，测试孔，参考层属性（正负片）等。 然后，CAM工程师根据MI提供的阻抗表格，手动制作阻抗条，或通过Script，输入相关阻抗数据，用程式跑阻抗条。一般情況下, 一种阻抗值我们就设计一个阻抗条，制作一个阻抗条，一般都需10来分钟，重复的手动数据填写，非常费时，且容易出错。 我们可通过奥宝的InCoupon 功能，将阻抗条的相关规则建入系统，可自动产生***阻抗条，直接导入Genesis系统。保定HDI线路板

电容阻抗计算公式为：Xc=1/2*3.14fC；计算得：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=-32+24j. 拓展资料：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗，用z表示，单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下，z越大则I越小，阻抗对电流有限制的作用。在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。

中国HDI板市场现状：需求巨大，有效供给远远不足 PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为70%、15%、15%。目前的手机已经90%采用HDI板，根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国手机用HDI板的市场需求在550万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%，则中国HDI市场需求将超过600万平方米。供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、上海美维、汕头超声、名幸电子、敬鹏(苏州)电子、上海展华电子等，据有关的统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样，国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米，这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢?实际上恰恰相反，国内HDI板的需求远远得不到有效满足。

HDI（高密度互联）PCB线路板优点 1、可降低PCB成本:当PCB的层数增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的通孔板压合制程来得低； 2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间； 3、有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。 4、拥有更佳的电性能及讯号正确性； 5、可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。 6、可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。 7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。 8、增加设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此在线路设计的效率可以更高。洛阳HDI线路板

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HDI（高密度互联）PCB电路板的应用及发展 HDI PCB电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽/线距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。 HDI PCB电路板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G、4G手机、3G、4G模块、人工智能、**数码摄像机、LED小间距高清显示屏、物联网模块、IC载板等。 根据高阶HDI PCB电路板用途，它在未来几年内增长相当高，预计将超过30%，特别是5G的出现，更能带动HDI PCB电路板的高速增长，HDI PCB电路板也是未来PCB技术发展方向。手机产量的持续增长推动着HDI PCB电路板的需求增长，中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自摩托罗拉***采用HDI PCB电路板制造手机以后，目前超过90%的智能手机主板都采用HDI PCB电路板。洛阳HDI线路板

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